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DC or RF Magnetron Sputter Coater

Coucheuse de revêtement par pulvérisation ionique magnétron sous vide poussé DC ou RF

  • Model Number:

    TMAX-650MH
  • Port d’expédition:

    Xiamen
  • MOQ:

    1
  • Paiement:

    L/C D/A D/P T/T Western Union
  • Delivery Time:

    5 days
Détails du produit

Coucheuse de revêtement par pulvérisation ionique magnétron sous vide poussé DC ou RF

Introduction

Haute Coucheuse par pulvérisation ionique magnétron sous vide est idéal et conçu pour la science des matériaux et la préparation d'échantillons. Il est largement utilisé par la majorité des universités et des instituts de recherche scientifique en science et ingénierie des matériaux pour revêtir, pour les métaux, les céramiques, les semi-conducteurs, les isolants ou d'autres types de préparation de matériaux membranaires.

La coucheuse de pulvérisation ionique magnétron sous vide poussé fournit l'environnement de pulvérisation le plus stable et atteint les conditions expérimentales de base de la pulvérisation magnétron en très peu de temps. Il fournit deux types d'options de puissance de pulvérisation CC / RF qui permettent de pulvériser une substance conductrice ou non conductrice sur l'échantillon et améliorent les performances de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Il est également excellent pour le traitement de surface et le revêtement. Il est également facile à utiliser et convivial.

La pompe à vide et le refroidisseur sont inclus.



Paramètre

Vide p ump s et

( O si nécessaire) r otaire v acide p ump+( o c'est gratuit) t urbain m oléculan p ump ensemble

Rotatif p umping s pissé

50Hz : 16 / h (4,4 L/s)/ 60 Hz : 19,2 /h (5,2 L/s)

Moléculaire p umping s pissé

300 L/ s

Vide je imiter

5*10 -5 Pennsylvanie

Travail p pression

0,5-5 Pa

Passe l'aspirateur t je moi

> 10 minutes (10 -3 Pennsylvanie)

Vide m mesure

Plage de mesure de l'atmosphère à 1*10 -6 Pennsylvanie

Gaz c contrôle

Gaz F bas c contrôleur

Chambre s ize

φ260*200mm (hauteur) m etal

Magnétron t argent s source

Taille cible φ 50*3mm(Cu)/ t source cible : w eak m magnétique s substance / m matériaux

Opération m méthode

Manuel d'instructions je

Masse/ s ize

100 kg/610 mm de longueur x 420 mm de largeur x 490 mm de haut

Pouvoir s approvisionner

CA 110V 60Hz ou CA 220V 50Hz

Pouvoir c consommation

<3000W

Refroidissement m méthode

Air c bouillir ( p ump)+ w après c bouillir ( s putter t arget)

garantie

Garantie limitée d'un an avec assistance produit à vie


DC or RF Magnetron Sputter Coater
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