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produits
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Machine de revêtement d'hydrogel de laboratoire personnalisée pour la production de patchs de refroidissement de fièvre
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Cible SrTiO3, 99,99 % 2" Dia x 0,25" épaisseur céramique-TG-STO-50D0635-US
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Cible SrRuO3 99,9 % 2 " dia x 0,25" épaisseur-TG-SrRuO3-50D06-US5
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Four CSS à deux zones avec support de plaquette rotatif jusqu'à 5x5" à Max.800°C
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Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron de C.C de laboratoire avec la cible pour le revêtement en métal noble
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2 pouces RF Plasma Magnetron Sputtering Coater Machine pour couches minces non conductrices
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centrifugeuse programmable à haute vitesse (10 000 tr / min et 5 "max) avec mandrins à vide (couvercle chauffant en option)
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200 C Max. Machine d’enduit de Film automatique avec couverture sèche et racle de 140mm
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Système de revêtement de transfert Roll to Roll avec étuve pour électrodes de batteries
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petite machine de couchage de film de batterie de 200 ° c pour batterie au lithium
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centrifugeuse anti-corrosion (8000 tr / min et plaquette 6 "max.) avec accessoires complets
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Lab DC/RF Dual-Head Vacuum 2 Inch Magnetron Plasma Sputtering Coater Machine
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Machine de revêtement par pulvérisation plasma combinatoire avec trois sources de pulvérisation magnétron 2 '' et alimentation RF/DC
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Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron à plasma RF à 5 têtes pour la recherche sur les couches minces MGI
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Lab 3 têtes 1 pouce RF Plasma Magnetron Sputtering Coater Machine avec DC Magnetron Sputtering
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Applicateur de Film réglable micrométrique - largeur 150 mm
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Machine de système d'évaporation thermique à 4 sources avec contrôleur de température de précision
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Applicateur de Film micromètre avec largeur réglable 0 - 150 mm
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Machine de revêtement PVD en poudre de laboratoire avec étape de pulvérisation et de vibration magnétron CC
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Applicateur de Film réglable micrométrique - 50 mm
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Haute qualité Double lame micromètre Film applicateur avec une largeur de 150 mm
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Four CSS à deux zones de laboratoire pour un traitement thermique rapide jusqu'à 3" de diamètre et 650 °C.
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Machine de revêtement par évaporation thermique sous vide poussé ultrasonique avec quatre sources de chauffage (10-6 torr)
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Four CSS de laboratoire à deux zones pour un traitement thermique rapide jusqu'à 5" Dia Wafer à Max.800°C